2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

2026年5月22-24日   合肥濱湖國際會(huì)展中心

“2026中國（合肥）國際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”將于2026年5月22-24日在合肥濱湖國際會(huì)展中心隆重舉辦，展會(huì)將圍繞“決勝芯時(shí)代，共創(chuàng)芯未來”的主題，為展商提供一個(gè)全球商貿(mào)交流空間。

展覽范圍

1、Ic設(shè)計(jì)/芯片專區(qū)：EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、顯示驅(qū)動(dòng)類芯片等；

2、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)模混合集成電路制造；

3、材料專區(qū)：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學(xué)試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導(dǎo)體材料等；

4、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應(yīng)用技術(shù)等；

5、設(shè)備專區(qū)：半導(dǎo)體晶圓設(shè)備、半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器等；

6、封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業(yè)、測試探針臺(tái)、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環(huán)境試驗(yàn)儀器和設(shè)備、分析儀器、認(rèn)證檢測、自動(dòng)化儀器儀表等；

7、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學(xué)材料及部品、微波元器件通信整機(jī)微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；

8、新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫(yī)顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應(yīng)用終端顯示、柔性顯示與材料及設(shè)備等；

9、大數(shù)據(jù)和人工智能：大數(shù)據(jù)與人工智能、大數(shù)據(jù)與智能制造、大數(shù)據(jù)與智慧城市、大數(shù)據(jù)與健康醫(yī)大數(shù)據(jù)與金融創(chuàng)新大數(shù)據(jù)與電子商務(wù)等；

2026安徽國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

組委會(huì) 楊傅 136 9116 7014