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    半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料展|2024年深圳半導(dǎo)體展覽會

    展會時間:2024-04-09 至 2024-04-11
    展館地點:深圳會展中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2023-12-15
    展會日期 2024-04-09 至 2024-04-11
    展出城市 深圳市
    展出地址 深圳會展中心
    展館名稱 深圳會展中心
    主辦單位 2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會組委會
    展會說明
    半導(dǎo)體展會|半導(dǎo)體材料展|2024年深圳半導(dǎo)體展覽會
    2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會
    時間:2024年4月9日-11日 地點:深圳會展中心
    展會介紹:
    為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代,進一步促進國民經(jīng)濟持續(xù)、快速、健康發(fā)展,近些年來,中央及地方政府推出了一系列鼓勵和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。憑借巨大的市場需求、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長及有利的產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展,根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額由2017年的7885億元增長至2021年的12423億元,年均復(fù)合增長率達12%,預(yù)計2023年中國半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模將達15009億元。
    "十四五”期間,我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究,利用國家重點研發(fā)計劃等給予支持;充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位,推動產(chǎn)學研深度融合;強化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺建設(shè),并且加大人才培養(yǎng),不斷提升創(chuàng)新能力。未來,我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點,迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點環(huán)節(jié),加強產(chǎn)學研聯(lián)合,以合資、合作方式培育和吸引高水平企業(yè),促進產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,推動第三代半導(dǎo)體在電力電子、微波電子和半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域的應(yīng)用,打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
    2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會將于2024年4月9-11日在深圳會展中心舉辦,是專注于半導(dǎo)體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺,匯聚眾多芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示等具有影響力的參展商,完整展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,打造深度的技術(shù)交流平臺,通過行業(yè)趨勢解讀、政策導(dǎo)向與技術(shù)分享,充分挖掘行業(yè)發(fā)展新需求,共同開拓市場新機遇。
    參展范圍:
    電子元器件展區(qū)
    無源器件、半導(dǎo)體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
    IC設(shè)計、芯片展區(qū)
    IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
    晶圓制造及封裝展區(qū)
    晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備等
    第三代半導(dǎo)體展區(qū)
    第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發(fā)光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
    半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)
    減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
    半導(dǎo)體材料展區(qū)
    硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
    參展理由:
    專業(yè)買家:VIP買家邀請丨買家采購對接會,面對面洽談、簽約、零距離交易
    高端會議:了解行業(yè)最新發(fā)展趨勢及技術(shù)熱點
    媒體全方位推廣:電視臺、電臺、雜志報紙廣告、戶外廣告、新聞稿推送、網(wǎng)絡(luò)營銷等
    數(shù)據(jù)庫精準推廣:電郵群發(fā)、短信及電話營銷等方式,定期精準推送給行業(yè)用戶
    高端集聚:國內(nèi)企業(yè)家高端人物共聚一堂,發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)朋友圈
    具體參展費用及展位分布圖,請與組委會聯(lián)絡(luò)
    2024中國(深圳)國際半導(dǎo)體展覽會組委會
    聯(lián)系人:胡先生
    手機\微信:13524378665
    在線QQ:895892276
    郵箱:sales@fairmice.com
    聯(lián)系方式
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    2024-04-09 2024-04-11

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