2025年3月3-6日，CSIE華智展 | 上海國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展將在上海虹橋國(guó)家會(huì)展中心盛大開幕！（請(qǐng)注意，結(jié)尾有彩蛋哦！！！！）
觀眾參觀進(jìn)場(chǎng)時(shí)間
2025年3月3-5日 09:00-16:00
2025年3月6日 09:00-13:00
？來(lái)自動(dòng)化展能看什么
① 六大板塊展覽范圍
② 2025年度中國(guó)首場(chǎng)具身智能論壇
*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)
?會(huì)議議程*具體議程以現(xiàn)場(chǎng)為準(zhǔn)
③ 三大重點(diǎn)應(yīng)用方向
*具體解決方案以現(xiàn)場(chǎng)展出為準(zhǔn)
汽車零部件及裝配
? 焊接：車身、底盤等部件的焊接
焊接機(jī)器人進(jìn)行點(diǎn)焊、弧焊、激光焊等，替代傳統(tǒng)人工焊接。提高焊接質(zhì)量和一致性，減少缺陷，改善工作環(huán)境，減少工人接觸有害氣體和煙塵。
? 噴涂：車身、零部件等的噴涂
使用噴涂機(jī)器人進(jìn)行底漆、面漆、清漆的自動(dòng)噴涂。提高噴涂均勻性和一致性，提升外觀質(zhì)量。減少涂料浪費(fèi)，降低成本。
? 裝配：發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱、儀表盤等部件裝配
使用裝配機(jī)器人、自動(dòng)擰緊設(shè)備、視覺檢測(cè)系統(tǒng)等進(jìn)行自動(dòng)化裝配。提高裝配精度和一致性，減少裝配錯(cuò)誤。實(shí)現(xiàn)柔性化生產(chǎn)，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)需求。
3C電子
?SMT自動(dòng)化：印刷電路板的表面貼裝
使用自動(dòng)錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊爐等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。提高貼裝精度和速度，提高產(chǎn)品質(zhì)量和一致性。
?檢測(cè)自動(dòng)化：PCB、元器件、成品的檢測(cè)
使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X射線檢測(cè)、功能測(cè)試等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化檢測(cè)。提高檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性，降低漏檢率。
?組裝自動(dòng)化 ：手機(jī)、電腦、家電等產(chǎn)品組裝
使用機(jī)器人、自動(dòng)螺絲機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)等設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)化組裝。提高組裝精度和一致性，減少組裝錯(cuò)誤。
半導(dǎo)體/光伏
? 晶圓制造：晶圓清洗、刻蝕、薄膜沉積
使用自動(dòng)化晶圓搬運(yùn)系統(tǒng)、工藝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等。提高工藝精度和一致性，提升產(chǎn)品良率。減少人工干預(yù)，降低污染風(fēng)險(xiǎn)。
? 封裝測(cè)試：芯片的封裝和測(cè)試
使用自動(dòng)貼片機(jī)、引線鍵合機(jī)、測(cè)試機(jī)等設(shè)備，提高封裝精度和測(cè)試效率，提升產(chǎn)品良率。實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量追溯，提高質(zhì)量管理水平。
? 數(shù)據(jù)分析：數(shù)據(jù)采集、分析和優(yōu)化
使用MES系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)程的可視化和可控化，提高生產(chǎn)效率。進(jìn)行質(zhì)量分析和預(yù)測(cè)，提高產(chǎn)品良率。
2025年3月3-6日，CSIE上海國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化及機(jī)器人展，尋找自動(dòng)化解決方案，我們現(xiàn)場(chǎng)見~~~
