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    2026杭州國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會

    展會時(shí)間:2026-04-26 至 2026-04-28
    展館地點(diǎn):杭州國際博覽中心
    放大字體  縮小字體   發(fā)布日期:2025-08-05
    展會日期 2026-04-26 至 2026-04-28
    展出城市 杭州
    展出地址 杭州國際博覽中心
    展館名稱 杭州國際博覽中心
    主辦單位 北京拓威國際展覽有限公司
    展會說明
    2026杭州國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會       
    時(shí)間:2026年04月26-28日       
    地點(diǎn):杭州國際博覽中心(蕭山區(qū)奔競大道353號)
     同期舉辦:杭州微電子展          
    大會官網(wǎng):http://www.sicexpo.net
    承辦單位: 北京拓威國際展覽有限公司    

    ◆ 展會介紹           
    杭州國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Expo, HISIC)是一個(gè)引領(lǐng)半導(dǎo)體技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)鏈升級的國際性專業(yè)展會,專注于芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)制程工藝、第三代半導(dǎo)體材料及集成電路在5G通信、人工智能、智能汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。展會匯聚全球半導(dǎo)體領(lǐng)域尖端技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)化解決方案,為全球半導(dǎo)體企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)及資本方搭建技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與商業(yè)價(jià)值轉(zhuǎn)化的戰(zhàn)略樞紐。
    本屆博覽會落地杭州——這座以數(shù)字經(jīng)濟(jì)為引擎、以“中國硅谷”為愿景的科技之城。作為長三角半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心樞紐,杭州依托其集成電路產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢、政策扶持力度及阿里云等數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施,為展會注入強(qiáng)勁動能。展會將呈現(xiàn)從半導(dǎo)體材料研發(fā)、晶圓制造設(shè)備、EDA工具到高性能芯片終端應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果,重點(diǎn)涵蓋3nm先進(jìn)制程技術(shù)、碳化硅功率器件、Chiplet異構(gòu)集成、車規(guī)級芯片及AI算力芯片等前沿領(lǐng)域。
    作為半導(dǎo)體行業(yè)的全球性標(biāo)桿盛會,2026杭州國際半導(dǎo)體及集成電路博覽會(HISIC)不僅聚焦技術(shù)突破,更致力于構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。通過“核心技術(shù)展區(qū)+垂直行業(yè)論壇+生態(tài)合作峰會”的多維模式,展會為參與者打造洞察技術(shù)趨勢、對接產(chǎn)業(yè)鏈資源、拓展全球化合作的閉環(huán)平臺,加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的商業(yè)化進(jìn)程,賦能全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

    ◆展會宣傳
    ◆合作媒體:通信產(chǎn)業(yè)報(bào)、通信世界、光纖在線、中國通信網(wǎng)、光通信網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)電信、中國制造網(wǎng)、華強(qiáng)電子網(wǎng)、中國激光設(shè)備網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國激光網(wǎng)、激光世界、激光網(wǎng)、光粒網(wǎng)、光學(xué)在線、視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用光學(xué)、中國光學(xué)網(wǎng)、光電行業(yè)網(wǎng)、光學(xué)中國網(wǎng)、中國機(jī)器人網(wǎng)、全球無人機(jī)網(wǎng)、中國激光設(shè)備網(wǎng)、激光網(wǎng)、光電匯、中國智能化網(wǎng)、激光制造網(wǎng)、中國光電網(wǎng)、中國光電; ◆短信:短信(商品、設(shè)備、技術(shù)) 
    ◆專人派發(fā):安排專業(yè)人員到行業(yè)內(nèi)展會派發(fā)請柬、門票,面對面邀請邀請觀眾;
    ◆電話營銷:電話邀請專業(yè)觀眾;      ◆軟新聞宣傳:組委會官網(wǎng)及合作網(wǎng)站新聞稿、專題報(bào)道;

    ◆展會優(yōu)勢:
    1、東方芯勢力崛起:云集中芯國際、華為昇騰、寒武紀(jì)等硬核科技標(biāo)桿,聯(lián)動國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、大基金二期,構(gòu)筑自主可控產(chǎn)業(yè)鏈戰(zhàn)略支點(diǎn);
    2、破壁技術(shù)領(lǐng)航:特設(shè)“國產(chǎn)半導(dǎo)體破壁者聯(lián)盟”,全球首發(fā)14nm FinFET全流程國產(chǎn)化方案、EDA工具鏈全棧替代成果,重塑技術(shù)主權(quán)話語體系;
    3、政策紅利裂變:承接杭州“國家集成電路超常規(guī)發(fā)展條例”,提供流片成本50%財(cái)政對沖、首臺套設(shè)備200%加計(jì)扣除、頂尖人才“頂格禮遇”等制度性賦能;
    4、內(nèi)循環(huán)勢能聚合:定向觸達(dá)寧德時(shí)代(動力芯片)、京東方(顯示驅(qū)動IC)、中國移動(基站芯片)等超級采購方,構(gòu)建萬億級內(nèi)需市場直采通道;
    5、數(shù)字孿生鏈群:基于杭州“產(chǎn)業(yè)大腦”能力,打造長三角半導(dǎo)體設(shè)備材料數(shù)字供應(yīng)鏈平臺,實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代“設(shè)計(jì)-驗(yàn)證-商用”閉環(huán)加速;
    6、產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)融通:設(shè)立“硅立方”概念驗(yàn)證中心,銜接中科院上海微系統(tǒng)所石墨烯晶圓技術(shù)、之江實(shí)驗(yàn)室存算一體架構(gòu)等前沿成果產(chǎn)業(yè)化最后一公里;
    7、生態(tài)基座重構(gòu):首發(fā)“鴻蒙+龍芯”自主技術(shù)基座認(rèn)證體系,開放RISC-V生態(tài)升維實(shí)驗(yàn)室,定義中國標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)棧全球兼容范式。

     ◆展覽范圍
    博覽會以客戶需求為導(dǎo)向,整合上中下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,為展商與專業(yè)觀眾、采購團(tuán)提供合作交流契機(jī)。展區(qū)設(shè)置更加精細(xì)化、專業(yè)化,呈現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最新技術(shù)成果與區(qū)域風(fēng)采,促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新融合發(fā)展。
    1、IC設(shè)計(jì)專區(qū):EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等;
    2、集成電路制造專區(qū):晶圓制造廠及代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造等;
    3、封裝測試專區(qū):測試探針臺、測試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
    4、半導(dǎo)體材料專區(qū):硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、石墨烯、石墨粉、石墨材料、芯片粘合材料等;
    5、設(shè)備制造專區(qū):減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、 CVD/PVD 設(shè)備、 清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、 測試機(jī)、分選機(jī)、探針臺、潔凈室設(shè)備等;
    6、電子元器件專區(qū):電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)制品、電子化學(xué)材料及部品等;
    7、AI+5G專區(qū):工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等;
    8、智慧電源專區(qū):微波射頻、半導(dǎo)體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風(fēng)電/儲能電源設(shè)計(jì)、功率變換器磁技術(shù)等;
    9、綜合展區(qū):全國各地政府組團(tuán)、半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)園區(qū)、證券、銀行、保險(xiǎn)、基金、投資金融機(jī)構(gòu)等。

    ◆主要活動:  
    1、博覽會開幕式                           2、2026國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇
    3、2026國際集成電路設(shè)計(jì)高峰論壇           4、2026國際創(chuàng)新材料發(fā)展高峰論壇         
    5、2026國際智能芯片高峰論壇               6、交流晚宴
    ◆現(xiàn)場廣告:通道桁架廣告、移動桁架廣告、禮品袋等(詳細(xì)資料備索)。
    ◆技術(shù)交流會:交流會/推介會12800元/場(45分鐘)主題自定,會議詳細(xì)資料及贊助方案備索。

    北京拓威國際展覽有限公司
    聯(lián)系人/Contact: 李海菊   
    手機(jī):13161718173
    聯(lián)系方式
    聯(lián)系人:李經(jīng)理
    手機(jī):13161718173
    電話:13161718173
    傳真:13161718173
    Email:3755459485@qq.com
     

     
    2026-04-26 2026-04-28

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