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由中國半導體行業協會和中國電子信息產業發展研究院聯合主辦,北京賽迪出版傳媒有限公司承辦的第二十二屆中國國際半導體博覽會(IC China 2025)已經定檔于2025年11月23-25 日在北京國家會議中心盛大舉辦。
本屆博覽會獨具匠心,以“雙鏈聯動聚能”為核心理念精心布局,包括應用牽引、制造牽引、產業生態多元賦能等特色展廳,聚焦前沿應用場景,展示先進制造工藝,匯聚全產業鏈資源。各展區之間協同聯動,為半導體產業鏈的每一個環節提供全方位賦能,共同打造半導體行業交流合作的新高地,引領行業邁向新高度。
目前,招商招展工作已全面展開,誠邀半導體領域的參展商、采購商踴躍咨詢報名,攜手共繪半導體行業的美好未來!
展會范圍:
1.行業領軍企業
綜合展示5G 基站設備、智能手機、智能汽車等終端產品,并通過現場演示和互動體驗,呈現其搭載芯片在提升產品性能、拓展功能等方面的作用。
2.熱點產業
主要聚焦商業航天/北斗能源電子、光電、RISC-V、智能家居、人工智能、工業/民用航空航天電子六大熱門細分領域,打造專業展示平臺。
3.未來產業
聚焦類腦、量子信息/空間計算、元宇宙、未來顯示/新型顯示、具身智能、生成式人工智能六大未來產業前沿領域,探索未來發展趨勢。
4.半導體設計支撐
圍繞熱點產業與未來產業細分領域系統企業,有序劃分展示區域,構建與之緊密對應的半導體設計支撐企業展示集群,全力促進產業鏈上下游的深度交流與高效合作。
5.邏輯和存儲
展示邏輯芯片和存儲芯片的生產工藝流程,包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環節的設備和技術。
6.特色工藝
涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導體工藝、MEMS 制造工藝等特色領域,以及特色工藝在 5G 通信、新能源汽車、傳感器制造等領域的應用。
7.設備展區
主要展出光刻機、刻蝕機、電子束曝光機、薄膜沉積設備等芯片制造關鍵設備,介紹設備的技術原理、性能參數以及最新研發成果。
8.材料展區
展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料。
9.協同服務展區
主要展出綠色與智能化建設、廠區建設、倉儲運輸、測試、潔凈、泵閥、產業投資等半導體配套服務產業的風采,促進產業合作和資源配套整合。
同期,還將舉辦5場重大活動、4場專題會議、8場主題論壇、N場配套活動,涵蓋產業對接、企業路演、新品發布、供需對接、評選發布、投融資對接、項目簽約等,與展覽緊密聯動,為展商充分賦能。
手機:17620818513
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