2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展會

時(shí)間：2025年12月17-19日

地點(diǎn)：上海新國際博覽中心

█展會背景

隨著5G、消費(fèi)電子、汽車電子、新能源汽車、半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)旺盛發(fā)展需求，對精密陶瓷的質(zhì)與量提出了新的發(fā)展要求。精密陶瓷MLCC片式多層陶瓷電容器、LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆銅板、精密結(jié)構(gòu)陶瓷、壓電陶瓷、半導(dǎo)體陶瓷等產(chǎn)品的快速發(fā)展極大地促進(jìn)了各大產(chǎn)業(yè)進(jìn)步，數(shù)量及品質(zhì)都有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。市場本身蘊(yùn)藏了極大的潛力。具有廣闊的發(fā)展空間。面對國際市場上越來越激烈的競爭，對企業(yè)來講要不斷吸收新的知識和技術(shù)，適當(dāng)調(diào)整產(chǎn)品的產(chǎn)銷理念，應(yīng)對當(dāng)前發(fā)展的格局。

為了促進(jìn)精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的升級發(fā)展，強(qiáng)化與行業(yè)采購商的溝通與聯(lián)系，推動(dòng)技術(shù)升級及科技轉(zhuǎn)化，由博寒展覽、訓(xùn)通展覽主辦的2025上海國際精密陶瓷暨IGBT產(chǎn)業(yè)鏈展覽會將于2025年12月17日-19日上海新國際博覽中心召開。展會將集中展示精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈的最新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉國內(nèi)外精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌鑫磥戆l(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌龅男滦枨?，?chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。屆時(shí)，熱忱歡迎國內(nèi)外的精密陶瓷及IGBT產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及其相關(guān)行業(yè)人士前來參觀與交流！   

█展品范圍

一、精密陶瓷：

1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介質(zhì)陶瓷、壓電陶瓷、鈦酸鋇、碳酸鋇、氧化鈦、氧化鋁、氧化鋯、玻璃粉、氮化鋁、LTCC介質(zhì)陶瓷粉體、稀土氧化物、生瓷帶等；

2、精密陶瓷：氧化鋯、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、碳化硅、氧化釔、結(jié)構(gòu)陶瓷、高溫陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷球、半導(dǎo)體陶瓷（搬運(yùn)臂、陶瓷劈刀、靜電卡盤、蝕刻環(huán)……）、3D打印陶瓷、燃料電池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纖陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。

3、陶瓷基板及封裝外殼：陶瓷封裝外殼、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜電路板、厚膜電路板、陶瓷封裝基座、熱沉、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、莫來石粉體及基板等；

4、金屬材料：銀粉、金粉、銅粉、鎳粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用內(nèi)/外電極漿料、LTCC銀漿、金漿、鎢鉬漿料、銅漿、靶材、無氧銅帶、可伐合金、金屬?zèng)_壓件等；

5、助劑：陶瓷和導(dǎo)電漿料用分散劑、黏合劑、增塑劑、絮凝劑、礦化劑、消泡劑、潤滑劑、燒結(jié)助劑等；

6、陶瓷加工設(shè)備：砂磨機(jī)、球磨機(jī)、真空脫泡機(jī)、三輥機(jī)、噴霧造粒機(jī)、干壓機(jī)、流延機(jī)、注塑機(jī)、3D打印機(jī)、模具、干燥設(shè)備、研磨機(jī)、精雕機(jī)、裁片機(jī)、激光設(shè)備、打孔機(jī)、填孔機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、疊層機(jī)、層壓機(jī)、等靜壓機(jī)、熱切機(jī)、整平機(jī)、排膠爐、燒結(jié)爐、釬焊設(shè)備、電鍍設(shè)備、化學(xué)鍍、噴銀機(jī)、浸銀機(jī)、端銀機(jī)、真空鍍膜設(shè)備、顯影設(shè)備、去膜設(shè)備、蝕刻機(jī)、濕制程設(shè)備、等離子清洗、超聲波清洗、自動(dòng)化設(shè)備、剝離強(qiáng)度測試儀、AOI檢測設(shè)備、打標(biāo)機(jī)；

二、IGBT產(chǎn)業(yè)鏈：

2、1、材料：碳化硅，陶瓷襯板（DBC、AMB）、封裝管殼、鍵合絲、散熱基板（銅、鋁碳化硅AlSiC）、導(dǎo)熱硅凝膠、環(huán)氧灌封膠、焊料（預(yù)制焊片）、銀膜/銀膏、散熱器（銅、鋁）、功率引出端子（銅端子）、外殼（工程塑料PPS、PBT、高溫尼龍）、清洗劑等；

2、2、設(shè)備及配件：真空焊接爐、貼片機(jī)、固晶機(jī)、引線鍵合機(jī)、X-ray、推拉力測試機(jī)、等離子清洗設(shè)備、點(diǎn)膠機(jī)、絲網(wǎng)印刷機(jī)、超聲波掃描設(shè)備、動(dòng)靜態(tài)測試機(jī)、點(diǎn)/灌膠機(jī)、銀燒結(jié)設(shè)備、垂直固化爐、甲酸真空共晶爐、自動(dòng)封蓋設(shè)備、高速插針機(jī)、彎折設(shè)備、超聲波焊接機(jī)、視覺檢測設(shè)備、推拉力測試機(jī)、高低溫沖擊設(shè)備、功率循環(huán)測試設(shè)備、打標(biāo)機(jī)、檢驗(yàn)平臺、治具等；

※展位收費(fèi)：

※展位說明：

A.標(biāo)準(zhǔn)展位配置：中英文楣板、日光燈兩盞、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽談桌一張、椅子兩把、可容400W/220V電源插座一個(gè)及地毯；

B.訂光地的展商自行負(fù)責(zé)展位布置的所需費(fèi)用，詳見參展商手冊。

█參展事項(xiàng)

1、參展單位詳細(xì)填寫好《參展合同表》并加蓋公章，郵寄或傳真至組委會；

2、報(bào)名后，參展單位必須在3個(gè)工作日內(nèi)將相關(guān)費(fèi)用匯入組委會指定賬戶；

3、展位安排以“先報(bào)名、先交款、先安排”為原則，組委會有權(quán)對少量展位予以調(diào)整；

4、展品運(yùn)輸、展會接待、住宿等事宜將在開展前三個(gè)月組委會另行發(fā)送參展商手冊。

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