名稱(chēng)：2024中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2024）
時(shí)間：2024年11月18日-20日
地點(diǎn)：北京●國(guó)家會(huì)議中心
規(guī)模：展覽面積 40000 平米
展會(huì)背景
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）自2003年起已連續(xù)成功舉辦二十屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威和專(zhuān)業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，已成為頂級(jí)行業(yè)品牌盛會(huì)和業(yè)界標(biāo)桿。依托中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在國(guó)際國(guó)內(nèi)的行業(yè)號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，將為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，全景展現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新，促進(jìn)行業(yè)交流合作。匯聚全球行業(yè)資源，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，贏得海內(nèi)外市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇。
展會(huì)亮點(diǎn)：
（一）資源精準(zhǔn)對(duì)接，促成項(xiàng)目簽約—大會(huì)注重實(shí)際成果轉(zhuǎn)化，利用賽迪和中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的國(guó)際國(guó)內(nèi)資源整合能力，在產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接和區(qū)域招商引資推介上重點(diǎn)發(fā)力，組織邀請(qǐng)應(yīng)用市場(chǎng)企業(yè)召開(kāi)關(guān)鍵需求發(fā)布會(huì)及參觀展覽會(huì)，搭建集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游直接對(duì)話平臺(tái)，助力供需精準(zhǔn)對(duì)接，催化一批高水平、代表性項(xiàng)目達(dá)成合作意向并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽約。
（二）匯聚全球資源，擴(kuò)大國(guó)際市場(chǎng)—結(jié)合賽迪資源及中半?yún)f(xié)在聯(lián)合世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）的影響力，匯聚全球行業(yè)資源，開(kāi)通國(guó)際化通道，提升企業(yè)在新一輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)變革中的核心競(jìng)爭(zhēng)力，助力從業(yè)者通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新及聯(lián)結(jié)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈全面布局，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷(xiāo)企業(yè)精準(zhǔn)對(duì)接搭建全球化發(fā)展橋梁。
（三）助力企業(yè)宣傳，擴(kuò)大品牌影響力—大會(huì)將借助中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、賽迪與政府及領(lǐng)先企業(yè)的粘合度，助力企業(yè)提高曝光度，提供同行技術(shù)交流平臺(tái)，為企業(yè)匯聚新動(dòng)能使合作領(lǐng)域不斷拓寬，共謀發(fā)展，共享未來(lái)。
（四）把脈產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)布權(quán)威報(bào)告—賽迪專(zhuān)業(yè)從事軟科學(xué)研究工作，始終致力為政府提供決策咨詢(xún)和支撐服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)打造世界級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)集群的平臺(tái)，深入研究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，為行業(yè)提供全面的智力支持，大會(huì)將發(fā)布權(quán)威報(bào)告和白皮書(shū)。
展區(qū)規(guī)劃：
展覽規(guī)模為40000平方米，設(shè)立七大展區(qū)：
展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) 內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)六個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。
展區(qū)二：地方展團(tuán) 展示全國(guó)各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。
展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū) 展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在國(guó)防、航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車(chē)制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。
展區(qū)四：新興應(yīng)用場(chǎng)景 重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車(chē)、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)的豐富成果，激發(fā)國(guó)內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。
展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū) 與全國(guó)有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。
展區(qū)七：國(guó)際洽談?wù)箙^(qū) 聚焦國(guó)際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問(wèn)題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國(guó)內(nèi)企業(yè)加快提升國(guó)際化經(jīng)營(yíng)能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。
同期活動(dòng)（擬定）：
IC China2024匯聚半導(dǎo)體行業(yè)知名專(zhuān)家學(xué)者、科研院所、行業(yè)協(xié)會(huì)、企業(yè)代表共同舉辦多場(chǎng)的專(zhuān)題研討活動(dòng)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，解讀中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展模式。為產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)多樣化的活動(dòng)：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)、新品發(fā)布會(huì)、行業(yè)賽事以及人才招聘會(huì)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)學(xué)研融合。
開(kāi)幕式及主旨論壇
全球IC企業(yè)家大會(huì)
半導(dǎo)體投融資論壇
人工智能機(jī)大模型芯片論壇
車(chē)芯聯(lián)動(dòng)創(chuàng)新發(fā)展論壇
先進(jìn)封裝測(cè)試與創(chuàng)新應(yīng)用論壇
半導(dǎo)體產(chǎn)教融合論壇
先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇
2024中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)生態(tài)論壇
2024中國(guó)高端封測(cè)發(fā)展論壇
全球IC企業(yè)家大會(huì)
2024全球IC企業(yè)家大會(huì)以凝聚全球智慧、共享發(fā)展經(jīng)驗(yàn)為宗旨，致力于為全球集成電路領(lǐng)域的企業(yè)家和廣大從業(yè)者搭建互動(dòng)共贏的交流平臺(tái)，聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題，分享前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用和商業(yè)模式，探討產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展機(jī)遇，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和生態(tài)協(xié)作建言獻(xiàn)策。
大會(huì)將邀請(qǐng)政府主管部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)、世界半導(dǎo)體理事會(huì)（WSC）各成員國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)代表、國(guó)內(nèi)外集成電路領(lǐng)軍企業(yè)、生態(tài)合作伙伴、重點(diǎn)用戶(hù)企業(yè)發(fā)表演講。全球IC企業(yè)家大會(huì)已成功舉辦四屆，已經(jīng)成為全球集成電路行業(yè)交流經(jīng)驗(yàn)、凝聚共識(shí)，展現(xiàn)產(chǎn)業(yè)最新理念、先進(jìn)經(jīng)驗(yàn)與前瞻觀點(diǎn)的舞臺(tái)。
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