2024中國杭州國際半導體產業展覽會

未來半導體行業的全球化競爭將更加白熱化，而針對中國半導體芯片產業的限制條款，以及未來持續加碼的風險，更加彰顯出提升我國半導體芯片產業鏈各環節自主供應能力的必要性，刺激我國半導體芯片國產替代、國產自主可控進一步加快進程。

目前，國內半導體行業正在加速發展，半導體產業的發展邏輯發生了重大轉變，全球化分工合作在逐漸降低，在外部環境不確定性增加的情況下，全產業鏈自主可控預計會超越產業周期，成為未來國產半導體產業的發展主線。未來數年將會是我國半導體設備和材料企業發展的黃金時期。

“從長期來看，隨著人工智能、物聯網、5G、新能源與自動駕駛、元宇宙的加速發展，半導體芯片產品在電氣化、智能化、網聯化的驅動下持續向更大容量、更高速度、更低功耗進行技術創新，全球半導體芯片需求量在中長期將快速增長，半導體芯片市場需求十分寵大。

我國《“十四五”規劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導體行業的發展，推動計算芯片、存儲芯片等創新，加快集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統（MEMS）等特色工藝突破。布局戰略性前沿性技術。


預計規模Estimated scale：
50，000+專業觀眾
30，000+平方展覽面積
300+參展商
15個主題，30+場行業研討活動


參展范圍Scope of Exhibits：
IC產品：IC產品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；
半導體設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等；
半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
集成電路及應用：微處理器、第三代半導體. FPGA.電源管理、數模轉換器、傳感器等；
智能制造和高端裝備：電子生產設備、SMT組裝及系統、儀器儀表、3D打印等；
光電子：紅外技術應用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學，精密光學制造、光電檢測及測試測量等；
集成電路終端產品：人工智能、物聯網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫療等智能化應用類；

聯系人：吳景逸
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