2023年中國深圳半導體展|半導體設備展|半導體集成電路展會

2023年中國深圳半導體展會|深圳半導體材料展會|半導體設備展|半導體集成電路展覽會

時 間：2023年8月29～31日 地 點：深圳國際會展中心(新館)

展會回顧：

上屆展會展出面積50000平方米，吸引了全國的600多家企業(yè)參展，共有來自全國的26832人蒞臨參觀。華為海思、長電科技、中芯、中環(huán)股份、振華科技、納斯達、中興微電、華天科技、意法、美埃（中國）、康斐爾、靈動微電子、安森美、吉林華微、華潤華晶、立昂微電子、瑞能、英飛凌、CREE、北方華創(chuàng)、中微、沈陽芯源、長江存儲、東京電子等等知名企業(yè)紛紛應邀參加。組委會在展后對展商信息的調(diào)查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將再次參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優(yōu)勢。對觀眾信息的調(diào)查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業(yè)伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2023年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

行業(yè)盛會：

各有關半導體行業(yè)廠商：2023年8月29～31日，2023中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國最大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全國超過600家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2023中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業(yè)及應用的最新產(chǎn)品與技術，為企業(yè)樹立品牌形象，促進貿(mào)易合作、市場開發(fā)，引領行業(yè)趨勢，加強生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發(fā)展新風向，以發(fā)展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創(chuàng)新展會內(nèi)涵，全方位、多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會客商提供了一個技術交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的最佳平臺。

展出范圍：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；
二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等；
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；
四、半導體光電器件；
五、IC 產(chǎn)品與應用技術、IC 測試方法與測試儀器、IC 設計與設計工具、IC 制造與封裝；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

七、電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環(huán)氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝、電子封裝設備及先進制造技術、電子封裝測試技術設備、電子燒結(jié)相關產(chǎn)品與技術等;
八、先進封裝與系統(tǒng)集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統(tǒng)集成技術等;
九、封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結(jié)劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
十、封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
十一、新興領域封裝: 傳感器、執(zhí)行器、微機電系統(tǒng)、納機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)的封裝技術;光電子封裝，CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
十二、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術;高密度互連基板、印刷線路板、高密度高性能基板;及其它能夠提高基板密度和性能的各種新型基板技術等；

展覽會亮點：
1.覆蓋半導體領域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳電子展資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發(fā)機構。將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
3.將技術推向市場，幫助企業(yè)提升技術創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術、新一代信息技術、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。

詳細資料及展位費用請聯(lián)系組委會： 

電 話：1366-1483-015

QQ：2521136721（添加時請說參加深圳半導體展）

E-mail：2521136721@qq.com

聯(lián)系人：張 昊

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